本文摘要：半导体行业国产替代鼎力前行的时刻已至随着信息时代的来临，芯片更是广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机械人、工业控制等种种电子产物和系统中，芯片的重要性可见一斑。某种水平上可以这样说，谁掌握了最焦点的芯片设计、制造技术，谁就始终掌控着通信行业的霸权，这也是特朗普上台之后选择芯片攻击中国重要原因之一。现在，我国的半导体还很是依赖入口，海关宣布数据显示，2019年我国入口芯片共泯灭了3055亿美元，远远凌驾了作为战略物资的原油。

半导体行业国产替代鼎力前行的时刻已至随着信息时代的来临，芯片更是广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机械人、工业控制等种种电子产物和系统中，芯片的重要性可见一斑。某种水平上可以这样说，谁掌握了最焦点的芯片设计、制造技术，谁就始终掌控着通信行业的霸权，这也是特朗普上台之后选择芯片攻击中国重要原因之一。现在，我国的半导体还很是依赖入口，海关宣布数据显示，2019年我国入口芯片共泯灭了3055亿美元，远远凌驾了作为战略物资的原油。

因此，中国的华为们要想完全独立于美国生长半导体技术，就必须鼎力大举生长国产替代。从工业链的自主性、以及海内市场需要的配景下，国产替代都到了鼎力前行的时刻。现在，华为正在开启一轮国产供应链重塑，增强自主可控的国产企业结构，从现在的工业跟踪来看，代工生产、封装测试以及配套设备、质料已经开始实质性受益。证券时报·数据宝深入研究了半导体工业链上下游的各环节，制作了半导体工业链图谱，比力直观地出现了半导体行业的概况。

半导体工业中的分支包罗集成电路（占比80%-90%）、分立器件等，集成电路也就是俗称的芯片，科技含量很是高，涉及到微电子、化学、光学等多种学科，是美国对中国封锁的最大领域，也是本文讨论的主要工具。现代集成电路（IC）工业分工愈发清晰，可以划分为：设计——制造——封测。

此外，EDA、质料、设备并称为集成电路的三大基础，EDA面向设计和制造，质料、设备面向制造和封测。如果不思量下游应用，半导体的全工业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体质料、半导体设备等六个主要环节，下文将划分研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股。IC设计：华为海思引领海内IC设计企业前进集成电路是将海量的逻辑电路麋集地漫衍在一块小小的硅片中，从而使其具有高速处置惩罚数据的能力，IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地漫衍在硅片上的历程。IC设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界线，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

当前IC设计行业还是以外洋企业占据主导职位，海内企业则处于快速崛起中。凭据公然信息，2018年我国前十大IC设计公司里华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。

紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。此外，还包罗了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。IC制造科技含量十足IC制造科技含量十足，涉及了微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作，可以划分为6个独立的生产步骤：扩散(包罗氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。

现在来看，IC制造是现在中国大陆半导体生长的最大瓶颈，无论是设计还是封测，海内企业已经有了不错的生长，可是制造环节则一直掌握在台韩美等地域手中，其技术许多来自美国，很容易受到美国技术制裁的影响。全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。海内代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率 4.3%。中芯国际不仅仅是产能的落伍，在先进制程的生长上，也落伍台积电较远的距离，现在台积电已经可以量产7nm，而中芯国际才刚刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。

而现在华为、小米等国产企业的旗舰产物都已全面升级到7nm水平，如果制造环节受到制约，那对海内消费电子企业的影响比力大。另一个值得忧虑的是，制造环节对于光刻机等制造设备依赖很是大，而主要的设备都掌握在西欧日企业手中，受到美国影响一直供货不正常，这也是制约海内IC制造行业生长的一大瓶颈。

IC封测：海内企业蚕食外洋企业份额封测即集成电路的封装、测试，位于半导体工业链的末了中下游。封装是将芯片在基板上结构、牢固及毗连，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产物的历程；测试主要是对芯片、电路等半导体产物的功效和性能举行验证的步骤。与半导体其他领域差别，海内封测行业已经跻身全球第一梯队，而且已经进入深度的国产替代历程中，市场份额连续上升中。

凭据Yole的统计数据，2018年封测市场全球前五名企业划分为中国台湾日月光（19%，不含矽品细密）、美国安靠（15.6%）、中国长电科技（13%）、中国台湾矽品细密（10%）、中国台湾力成科技（8%）。全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家进入，合计占有22%的市场份额。EDA软件：海内半导体工业链最弱小的一环EDA全称为电子设计自动化，是一种在盘算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处置惩罚、模拟、验证的软件工具集群，是现今芯片设计行业不行或缺的基础工具，甚至被部门业内人士称为“芯片之母”。EDA是芯片设计中的“必备神器”，就像是我们电脑上的CAD设计，凭据电脑图纸来看看那里不合理。

近年来随着集成电路技术的不停生长，EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。在此方面，美国基本上一支独大，美国的三家EDA企业险些垄断了全球的EDA市场，而华为海思芯片在此方面每年也是支付了巨额用度，也就是说美国垄断了半导体工业的尖端技术。这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案，但实际上都是在混淆用。

其中Synopsys占有的市场份额到达32%，Cadence市场份额到达22%，而Mentor市场份额到达10%， Mentor只管被德国西门子收购，可是其总部仍然在美国，仅这三家公司市场份额就凌驾了60%。A股中，并没有直接上市的EDA软件股，多为通过投资机构入股相关企业的财政投资者，好比申通地铁、东土科技间接入股EDA企业，但因为其对企业的治理发生的影响很是小，故不列入EDA国产替代的潜力股。此外，芯愿景正申请科创板IPO，IP服务商芯原股份IPO过会。

半导体质料：大基金二期或开启国产化浪潮半导体质料在整个工业链中很是重要，是实现芯片制造、封测必不行少的原质料。全球半导体质料市场规模超500亿美元。中国大陆2019年半导体质料行业规模达88.6亿美元，是全球唯一实现正增长的市场，中国庞大的市场需求正是海内质料企业实现突破的最大时机。从半导体质料的市场结构来看，硅片占据31%的份额，是半导体质料行业最重要的一环，此外的电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂等也都占据较大的份额。

从行业竞争格式看，全球半导体质料工业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导。在最重要的硅片领域，日本信越化工、日本胜高、台湾举世晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五，在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。当前跨国企业主导全球半导体质料工业的配景下，海内半导体质料对外依存度高，部门高达90%以上，使得质料成为海内工业链的毛病之一。

例如在硅片领域，日本信越等五巨头占据全球90%以上的市场份额，海内有上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产。光刻胶方面，海内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业结构ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及 EUV 光刻胶。为了补足工业链的弱点，半导体质料也是大基金重点投资的偏向之一，一期已投资沪硅工业、雅克科技、安集科技等质料企业。

二期投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶，或开启半导体质料国产化的浪潮。半导体设备：中国的ASML在发展半导体制造、封测是在极其微小的空间中举行作业，故必须依靠高科技的设备才可以完成。

半导体设备根据功效划分，有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。半导体设备中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备约莫占4%。

晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为焦点的一部门，也是另一其中国被卡脖子严重的细分行业。好比备受热议的制造高规格芯片的究极神器——EUV光刻机，仅荷兰ASML可生产，用于现在最高规格的7nm芯片制造环节的重要设备，中芯国际等海内企业采购一直受到美国的滋扰。海内半导体设备工业链体系正逐步完善，优势企业已开端具备国产替代的能力。

硅片制造环节晶盛机电，刻蚀环节北方华创、中微公司，测试环节精测电子，清洗环节盛美半导体、至纯科技等。至于大家很是体贴的ASML迟迟不能出口中国的光刻机，中国也有企业生产，那就是上海微电子，现在做到的最细密的加工制程是90nm，虽然距离最先进的7nm另有不小的距离，但已经足够驱动基础的国防和工业，主要是手机等高规格芯片生产受到影响。哪怕是面临“所有入口光刻机都瞬间停止事情”这种极端的情况，中国维持社会运转、经济运行仍然有芯片可用。

A股国产替代龙头市值靠近1.6万亿虽然当前，涉及半导体工业各个环节的公司队伍逐渐壮大，可是到场华为业务、公司规模较大的其实并不多。数据宝以半导体质料、半导体设备、半导体制造、半导体设计以及封测5个重要环节为主，凭据条件：1、华为观点股（优先）2、细分板块个股市值、营收（2019年）不低于板块均值，筛选出了切合条件的39只龙头股。这39家公司最近市值靠近1.6万亿，从股票数量可以看出，海内半导体设计层面是相对较为成熟的，股票数量到达17只，封测股数量最少仅有5只。

详细到单家公司来看，半导体制造股工业富联市值合计凌驾2600亿，营收规模更是凌驾了4000亿，公司与华为更是有着深度互助；位居次位的是科创板半导体设备公司中微公司，市值超千亿；三安光电市值超900亿，同时兼具半导体设计、半导体质料观点，公司具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。据悉，三安光电去年就为华为独家供应和代工5G关键芯片PA。

封测5股同时兼具半导体制造观点，长电科技、华天科技及深科技市值超300亿，在集成电路、芯片方面，公司都不停加大投入，具备一定产能。11家半导体细分龙头未来业绩有望高增长半导体行业的生长是中国科技未来的主攻偏向，集成电路大基金也在鼎力大举扶持该行业的生长，以上龙头公司可以说肩负着重要使命，机构也对这些公司未来业绩一致看好。

即即是在今年这种疫情的影响之下，机构仍然给出较高的净利润增幅预期。数据宝统计显示，以上39股共有36股机构给出目的价，除巨化股份今年业绩有一定下滑外，其余35股业绩或出现出连续上涨状态。

通富微电今年净利润增幅有望凌驾1800%，它是海内规模最大、产物品种最多的集成电路封装测试企业之一。长川科技、长电科技机构预测其今年净利润增幅均凌驾600%。前者一季度净利润增幅凌驾800%，后者靠近400%。

从更久远来看，机构预测未来2年净利润增幅均凌驾30%，且今年净利润增幅也凌驾30%的公司到达11家。除以上3股外，另有风华高科、紫光国微、兆易创新、圣邦股份等。

其中兆易创新今年以来险些被机构踏破“门槛”，前5个月调研机构多达288家，其是现在中国大陆领先的闪存芯片设计企业。另外圣邦股份年内也获282家机构调研。免责声明:以上内容不推荐股票，不组成投资建议，据此操作风险自担，股市有风险入市需审慎。

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