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小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

本文摘要:一、章节 随着电路设计高速即墨的发展趋势,QFNPCB早已有0.5mmpitch甚至更加小pitch的应用于。由小间距QFNPCB的器件引进的PCB走线扇出有区域的串扰问题也随着传输速率的增高而更加引人注目。对于8Gbps及以上的高速应用于更加应当留意防止此类问题,为高速数字传输链路获取更加多裕量。 本文针对PCB设计中由小间距QFNPCB引进串扰的诱导方法展开了建模分析,为此类设计获取参照。

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一、章节  随着电路设计高速即墨的发展趋势,QFNPCB早已有0.5mmpitch甚至更加小pitch的应用于。由小间距QFNPCB的器件引进的PCB走线扇出有区域的串扰问题也随着传输速率的增高而更加引人注目。对于8Gbps及以上的高速应用于更加应当留意防止此类问题,为高速数字传输链路获取更加多裕量。

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本文针对PCB设计中由小间距QFNPCB引进串扰的诱导方法展开了建模分析,为此类设计获取参照。  二、问题分析  在PCB设计中,QFNPCB的器件一般来说用于微带线从TOP或者BOTTOM层扇出有。对于小间距的QFNPCB,必须在扇出有区域留意微带线之间的距离以及并行驶线的长度。

图一是一个0.5pitchQFNPCB的尺寸标示图。    图一0.5pitchQFNPCB尺寸标示图  图二是一个用于0.5mmpitchQFNPCB的典型的1.6mm板薄的6层板PCB设计:    图二QFNPCBPCB设计TOP层走线  差分线回头线线宽/线距为:8/10,回头线距离参照层7mil,板材为FR4.。


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