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ZigBeeOnWindowsMobile-ZigBee模块硬件设计制作

本文摘要:本文讲解ZigBee硬件模块的设计方法和流程,今天我们就来自学一下ZigBee模块是如何制作的。 目前,生产ZigBee芯片的有好几家大公司,TI、Freescale、Atmel和Jennic等皆有各自的ZigBee芯片,TI和Freescale用的较为多,设计参照文档也较为仅有。 TI的ZigBee解决方案主页链接如下:.cn/cn/analog/docs/rfifcomponentshome.tsp?familyId=367contentType=4。

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本文讲解ZigBee硬件模块的设计方法和流程,今天我们就来自学一下ZigBee模块是如何制作的。  目前,生产ZigBee芯片的有好几家大公司,TI、Freescale、Atmel和Jennic等皆有各自的ZigBee芯片,TI和Freescale用的较为多,设计参照文档也较为仅有。

TI的ZigBee解决方案主页链接如下:.cn/cn/analog/docs/rfifcomponentshome.tsp?familyId=367contentType=4。其中还包括了CC2420、CC2520、CC2430、CC2431和近期的CC2480的设计指南。Freescale的ZigBee解决方案主页链接如下:http://.cn/ZigBee.asp。还包括了IEEE802.15.4收发器MC13192、MC13193和单芯片MC13213、MC13214等的设计指南。

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  我实在这两家的参照设计文档较为齐全,减少了我们入门的门槛和硬件设计的可玩性。下面我就以Freescale的MC13213为事例,解释一下硬件设计流程和方法。

  首先,从整体来看,我们可以将目标设计分成几个模块:电源模块、主芯片模块、天线模块调试模块和外围拓展模块。其中,电源模块、天线模块、调试模块和主芯片模块是必需的,可以用一般来说所说的大于系统来叙述。

外围拓展模块是根据用户的实际市场需求自行添加。  1.电源模块  按照MC13213的datasheet,其工作电压范围在2-3.4V,而我们一般用于干电池或者可充电的锂电池供电,这样,我们就必须一个LDO或者DC-DC,它的起到就是将我们的电池电压降至MC13213可以工作的范围内。

在这里,我们可以搭配TI的76930,不仅因为体积小(SOT23PCB),而且DropoutVoltage的典型值在71mV@100mA。另外,如果用可充电的锂电池的话,必须留意再加维护电路,如下图1右图:    图1.。


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